西门子EDA亮相2024 ICCAD 探索芯片设计新机遇

  2024年12月11日至12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，超万名集成电路业界精英人士共聚一堂，共话“芯”事。

  大会上，西门子EDA作为大会的重要参展商，携其多款前沿产品和技术亮相，展示了其最新的技术成果与创新解决方案，为芯片设计行业探索新的发展机遇。此次展会不仅展示了西门子EDA在IC设计、验证与制造、IC封装设计与验证以及电子系统设计与制造方面的综合实力，还通过一系列专业演讲和技术交流，向业界传递了其对未来芯片设计趋势的深刻洞察。

  12月11日上午，西门子EDA应用工程师谢文妞首先登台，介绍了Solido IP验证套件如何为下一代IC设计提供端到端的芯片质量保证。该套件通过先进的验证技术和方法，有效提升了芯片设计的可靠性和稳定性。随后，华臻浩作为另一位西门子EDA应用工程师，分享了Avery验证IP在加速复杂芯片验证方面的卓越表现，为芯片设计提供了更高覆盖率的保障。

  当天下午，西门子EDA的应用工程师经理陈哲飞带来了关于复杂芯片FPGA原型系统解决方案的演讲，详细阐述了该方案在缩短芯片设计周期和提升设计效率方面的优势。此外，西门子EDA Tessent主任应用工程师欧阳海燕、应用工程师刘可、EBS资深应用工程师蒋超以及高级应用工程顾问倪巍等也分别就先进集成电路测试质量提升、故障评定、多芯片封装设计与验证以及3D IC中ESD稳健性应对等议题发表了精彩演讲。

  12月12日，西门子EDA的展示活动继续深入。硬件加速器平台应用工程师宋文静首先介绍了Veloce cs在加速功耗仿真和分析方面的独特优势。随后，高级应用工程顾问马磊和Calibre高级应用工程师江静枝分别就Calibre DesignEnhancer和mPower的一键式分析与优化方案，以及Calibre 3DThermal在3DIC热效应分析中的应用进行了详细阐述。此外，应用工程顾问顾静、Tessent高级应用工程师耿礼韬以及HAV技术经理黄武等也分别就Solido智能化定制IC平台、系统内确定性测试以及左移软件驱动的IC设计和验证等议题进行了深入交流。

  西门子EDA是西门子电子科技（上海）有限公司旗下电子设计自动化品牌，业务范围涵盖IC设计、验证与制造、IC封装设计与验证、电子系统设计与制造的设计软件及服务。此次在ICCAD上的精彩亮相，不仅展示了其在芯片设计自动化领域的领先地位，更为业界探索新的发展机遇提供了有力支持。